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Vieux 27/04/2015, 23h54   #9
bline2
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bline2 is on a distinguished road
Par défaut voici la méthode avec les photos

1)dissipateurs thermiques adhésifs sur TOUS les chipsets ( cercles rouges sur la photo )
les dissipateurs utilisés sont des ZALMAN ZM-RHS1, en vente par 8 sur des sites de matériel informatique, comme LDLC, ou d'autres. ils ont l' avantage d'être petits, et auto-adhésifs. les dissipateurs sont équipés à la base d'une pâte thermique adhésive: il suffit d'enlever le plastique protecteur, et d'appuyer modérément sur le chipset pendant 1 seconde, c'est collé ! et ça tient, car c'est prévu pour résister à la chaleur régnant à l'intérieur d'un PC


ensuite soit percer des trous au niveau de la ventilation pour refroidir ou alors peut être utiliser un ventilateur la question et à étudier pour être moins invasif.
concernant l'utilisation les trous dans la ventilation voici les photos:


Images attachées
Type de fichier : jpg P1000737.jpg (72,8 Ko, 65 affichages)
Type de fichier : jpg P1000845.jpg3..jpg (50,1 Ko, 61 affichages)
Type de fichier : jpg P1000846.jpg3..jpg (53,6 Ko, 58 affichages)
Type de fichier : jpg P1000847.jpg3..jpg (48,9 Ko, 58 affichages)
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