+1, le flux de soudure est particulièrement important. Et beaucoup passent à côté.
Ce que j'utilise :
-Du flux 'No clean' (ne laisse pas de résidus après chauffage).
-Un décapeur thermique réglable en température. J'utilise un Bosch PHG630, qui se règle par paliers de 10°C.
Ma méthode pour faire du 'reflow' de composant BGA :
1. Démonter tout ce qui est possible sur la carte-mère.
2. La mettre au four à 70-80°C (PAS plus). But : préchauffer la carte pendant 1 à 2h.
3. Carte chaude, verser du flux sur l'axe X et Y du circuit à ressouder
4. Décapeur sur le circuit à 320 - 330 °C, SANS le faire bouger. Effectuer des mouvements circulaires sans rester au même endroit, et ce, plusieurs minutes.
5. Après quelques minutes de reflow, laisser refroidir naturellement, sans bouger. Au moins 15 minutes.
Alors certes, ce n'est pas une vraie méthode (il faut normalement un four à refusion, avec des courbes de montée et descente en température très précises), mais ça permet de se dépanner et de sauver quelques laptops. Parce que maintenant, économie/finesse oblige, les processeurs se voient de moins en moins sur des supports, hélas ...
Bonnes réparations !
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