perso j ai deja dessoude
pour faire j'utilise du flux decapant ensuite j utilise le fer a air chaud que je regle aux alentours des 350 - 370° avec une buse qpf (meme taille que le MCU 112 pins) mais la forme de la buse chauffe uniquement les pattes
ensuite j utilise le stylo a succion et decolle le chip je
je fais pareil sur les 2 cartes !
ensuite sur l uch (occasion donc le 2eme récupéré) je nettoie les pistes remet du flux sans residu (au plomb car meilleur point de fusion)
positionne mon MCU de swap a la loupe je met du scotch pour le maintenir
ensuite je soude a l'air chaud avec une buse ronde ou sinon tu peut faire ca avec une panne de ser a souder incliné a 45° avec de l etain fin
ensuite je vérifie toutes les continuité électriques
je ne te cache pas que pour les UCH je ne fais qu'en extreme recours
le mieux est le copier coller du dump plus rapide !
a bon entendeur
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