[uncleseb]

Salut,
voici comment je procède pour dessouder un bga:
au préalable je dépose du flux de soudure sur tout le pourtour du chip , en chauffant par capillarité ca se propagera sur le billage et ça aide a une bonne fusion de l'étain.
Je préchauffe le dessous en mode "reflow" ca permet de chauffer jusqu'a environ 110°
Une fois à 110° je passe en mode "fast reflow" (toujours uniquement dessous) jusqu'a 155-160°
Dès 155-160° je repasse en "reflow" dessous et je lance fast reflow par dessus jusqu'à 217° en vérifiant avec une brucelle le moment ou le chip commence a bouger.
Ote le chip quand le liquidus est bien atteint (tu coupes tout a ce moment la) sans forcer sinon tu risques d'arracher des pastilles sur le pcb

217° c'est indicatif suivant les cartes et l'emplacement de ta sonde il faut quelquefois aller jusqu’à 235°.


Entraine toi sur des vieilles cartes , la courbe peut varier suivant l’épaisseur de pcb , taux humidité etc...