Afficher un message
Vieux 20/01/2023, 09h07  
mawoussiboris
Membre accro
 
Avatar de mawoussiboris
 
Date d'inscription: novembre 2020
Localisation: Côte d'Ivoire, Abidjan
Messages: 1 699
Thanks: 2 242
Thanked 2 492 Times in 991 Posts
Pouvoir de réputation: 31
mawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond reputemawoussiboris has a reputation beyond repute
Par défaut

Citation:
Envoyé par Nico76 Voir le message
Salut,



C'est bizarre l'eep avait l'air OK dans le dossier "old backup",

même si les datas immo ne correspondent pas tu devrais pouvoir l'écrire en bdm.



Sûrement un problème lié à ton tool, ça devrait passer en intervenant directement sur l'eep.
Ce qui est bizarre c'est que lorsque j'ai mis leeprom au xprog il y avait bien des données. Mais dans ktag je ne vois pas le vin et à la lecture eeprom j'ai que des 0000.

Vraiment bizarre

---------- Post added at 09h07 ---------- Previous post was at 09h02 ----------

Citation:
Envoyé par WJon Voir le message
Salut frérot.

Je vais te dire comment je procède pour dessouder et souder . Ce n'est peut être pas la solution ultime mais pour moi ça fonctionne très bien.

1. Prendre le dissolvant a ongle de madame et des cotons tiges.
Nettoyer le composant à dessouder et nettoyer aussi 2cm autour il y a toujours une couche de vernis/ résine par dessus

2. Station à air chaud réglée sur 350°c , je chauffe les pattes du composant et avec une pince à épiler par exemple je test gentiment la liquéfaction de l'étain des pattes du composant jusqu'à ce qu'il se décolle sans avoir a tirer.

3. Nettoyage des pastilles du composant sur le pcb si il y a de la place avec de la tresse sinon je retire gentiment le reste d'étain des pastilles avec une panne fine sur le fer à souder.

4. Nettoyage des pin du composant puis une fois fait , je le pose sur un miroir et j'exerce un petite pression dessus afin de mettre les pin toutes au même niveau.

5. Lecture écriture au programmeur (généralement sur le support à clip)

6. Ressoudage au fer réglé sur 400°c avec pane de précision et du flux. Je commence par une pin à un coin, je remplace gentiment le composant si besoin.
Je soude la pin du coin diagonalement opposé. Puis je fais toutes les autres.
Un coup de station à air chaud au dessus des pin du composant pour être sûr .

7. Vérifications à la loupe en buvant un café [emoji6]

8. Fin

Envoyé de mon Core-X5 en utilisant Tapatalk
Cc, merci Jon je crois que c'est c'est la résine qui m'empêche de souder sur les ecu parce que sur le support de xprog c'est du gâteau mais sur ecu c'est no way. J'ai l'impression que quelque chose empêche ma pâte à souder de bien travailler.

Ça me fait comme sur la photo, j'ai beau chauffer, la pâte ne prend jamais et fais des petits grains microscopiques comme du sable

Je vais tester ça. Merci pour le topo
mawoussiboris est connecté maintenant   Réponse avec citation
The Following User Says Thank You to mawoussiboris For This Useful Post:
WJon (13/11/2023)