Attention au demontage de composants collés et soudés
 

Bonjour

Attention certains composant CI sont collés ET soudés pour resister aux vibrations et accelerations , ils sont soudés avec des colles comme la LOCTITE 3508NH qui reagit á la temperature de reflow

Pour les demonter il est fortement recommande de dissoudre la colle d abord , les produis sont des ''debonder''

Sur chauffer pour decoller ce type de montage risque de griller le composant par surchauffe

Le collage sous composant '' bonding'' n'est pas le conformal coating ( vernissage ) sur le dessus c est autre chose .

Au revoir
OS

Exact
Debonder tu as un bon produit a conseiller

Bonjour
laboratorio@uldan.it
Uldan Elettronica S.R.L.
Alessandro Di Santo
Via Federico Orsi Ferrari, 6/B
90123 Palermo, PA
Italy
L883 REMOVE RESIN COMPONENTS BGA CHIP IC GLUE VINYL DEBONDER 250ML

on en trouve parfois sur Ebay

il y a d autres produits dont sur RS et surtout faire un essai car les vinyl ne sont pas des cyano

les cyano il faut LOCTITE SF 768

les boitiets IC sont tres generalement en resine epoxy

Au revoir
OS

bonjour

oui les composants cms sont colles

attention ne pas arracher les pistes

Bonjour

les composants collés au niveau des contacts c est encore un autre probleme , dans ce cas il s agit de colles conductrices , ici les ''debonder '' cest pour decoller la base du composant du PCB , sur les objets qui peuvent subir des chocs ou des vibrations comme smartphone , telecommande etc etc les constructeurs collent la base des CI pour ameliorer la tenue mecanique et ne pas deteriorer les pattes et les soudures

c est pour cela qu il faut etre prudent lors d une intervenion pour ne rien detruire ou arracher ou encore dissoudre .

Au revoir
OS

salut a tous , un bon sujet effectivement il faut faire attention ,j'en ai fait les frais .